中國集成電路設計業作為全球半導體產業鏈的關鍵環節，近年來呈現出快速增長的態勢，其產值從2015年的不足1000億元人民幣增長到2023年的超過5000億元人民幣。這一增長在很大程度上得益于中國代工市場的蓬勃發展，代工廠如中芯國際和華虹半導體等的技術進步和產能擴張為設計企業提供了可靠的制造支持。盡管產值持續攀升，中國集成電路設計業仍面臨核心技術依賴外部、高端人才短缺以及國際競爭加劇等挑戰。未來，在政策支持和技術創新的雙重驅動下，中國集成電路設計業有望進一步擴大在全球市場中的份額，推動產業鏈的整體升級。